膜類加工用 機械販売・各種フィルム/繊維製品向け溶断設備製作・工業用刺しゅうシステム・改造・電気回路設計
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サインアンドディスプレーショー2010・報告
2010会場。コンセプト「後加工を精鋭一名で!」
サンケイによるサイン&ディスプレーショー2010も9回目の出展となります。
業界唯一専門の、シーム・ウェルダー、ミシン、ハトメ打ち機などの二次加工設備を扱う我々も定番となりました。
今回は事前からいまひとつ目玉が見えにくい感がありましたが、これも時代の過渡期のため。実際にはあらゆる部分で既存のルートマップから新しい道への探求が始まっており、やや混沌とした展示物でした。今回も独断と偏見で目玉をあえて取り上げてみると今年は、

バックライトとしてのLED」「3Dに見える出力」ではないかと思います。
面LED」は、業界老舗の高天のPライトがメジャーなところでしたが、今回は海外メーカーも何社か出展しており、環境負荷対策も相まってバックライト市場の潜在的需要が感じられます。なんにしても初期投資はかかるもの、だとしたらランニングコストを限界まで圧縮する必要があるでしょう。
疑似3D出力」も今年に限ったわけではありませんが、専用メガネを掛けずに立ち位置からメディア内の立体感が感じられるものが目を引きます。ジェットグラフで以前出していたメディアへ背面からプロジェクタ照射するような立体ものも含めると、これもまた来るべき2.5次元出力への幕開けを予感します。
ほかには目玉と言うほどではありませんが、NCルーターとレーザー加工機が多数展示されており、カルプ文字をはじめとした従来からの3Dも値下げ要素が感じられます。
次回は確実に出力物の2.5次元化が進むでしょう。UV出力も現在のような位置にとどまるとも思えず、金・銀・白インクも次回も新しくなっているでしょうし、よく勉強しないと、現在に付いていくことも難しい時期に来ています。

新メディア・インクに関しては、高周波ウェルダー加工時にスパークするという断片的情報も来ているので、我々としても目が離せません。
縦型自動 余白切断機
「リミットカッター」

今回はサイン仕様としてのリリースです。
メモリー機能を大幅に増強、あらかじめタッチパネルでセットしておいた位置で縦横にカット、またハトメ打ち用にトンボを自動的にマークする機能も付加されました。

余白を切る作業は必ずつきまといます。縦型の機械のため、場所を取らず安定した時間と品質で、納期短縮を図ることが可能となっています。

半自動ハトメ打ち機
「MEW-2000」

多くのお客様で全自動ハトメ打ち機をご利用頂いています。動作も性能も安定していますが、初期投資が大きいことと、打てるハトメが専用であることが課題です。

今回の「半自動ハトメ打ち機」は、ハトメは手でセットしますが、穴あけ・カシメは自動で行います。一度に穴あけカシメする機械と違い、カシめる時にゴミが混入したりオスがナナメになったりせず、安心してお使い頂けます。

全自動チチ付けミシン
「TOT-5」

ポン地へのダイレクト出力機の普及と共に、ミラクルチチが使えないため、チチ付けミシンのお問い合わせが増えてきています。
普通のミシンで作業したら、全く商売になりません。
この全自動機では、慣れた方で、1枚8箇所を20秒ほどで完成させることができます。1日に1200枚は生産が可能になりますので、短納期に大きく貢献できることをお約束致します。

万全なアフターフォローも保証しています。

大型出力を得意とされているお客様でご愛用の「絵合わせシーム専用 自走式高周波ウェルダー」。
メディアの継ぎを完全に一致させた位置でバキューム固定し、その上を金型が走りますので、シーム時に全く気を使わず、手間もなくあの面倒なシームを片付けることができます。
今回はマイナーチェンジを行い、メインパネルの完全絶縁化、電流調整つまみの絶対値化、金型カバーを装着しました。

3D加工メディア。普及にはまだクリアすべき点はありますが、交通標識等で培った実績を汎用化してくると思われます。ありそうで町では見かけませんので、サインとしての用途はまだまだ埋没していると思われ、期待できます。 有機ELサインと言えばインサイトがサイン&ディスプレーショーでは老舗でしょう。これがどこででも加工できるようになると強いのですが・・・。サインの真骨頂は夜間にあると思うのですが、目立たせたいところだけ発光させられるこの方式には個人的におもしろいところです。3D加工と合体できるとおもしろそうですが。
この度はご来場ありがとうございました!次回は2011年8月末になります。
次回も、きっと生産工程改善にお役に立てる設備を出展致しますのでよろしくお願いいたします。

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